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SISTEMA FEMTO - TRATAMIENTO POR PLASMA A BAJA PRESION

Sistemas de plasma modulares que se adaptan a múltiples aplicaciones de plasma. Ideal para el tratamiento y la limpieza por plasma de vidrio, metales, plásticos, textiles, cerámicas...

 


Sistema FEMTO versión A


Sistema FEMTO versión C


Sistema FEMTO versión D


Sistema FEMTO versión E

 

ESPECIFICACIONES TECNICAS

Configuración básica
* Las dimensiones del chasis dependen de los componentes y opcionales
* Volumen de la cámara de plasma: 1,9-6 litros
* Alimentación: 230V AC para equipos de sobre mesa, 400V AC / 3 fases para equipos de suelo

Suministro de gas
* Válvulas de aguja
* Controladores de flujo másico

Cámaras de vacío
* De acero inoxidable: redonda con tapa (Ø200 mm, 278 ó 600 mm largo) o rectangular con puerta (103 x 1,3 x 285 ó 600 mm)
* De aluminio: redonda con tapa o con puerta (Ø interno 95 mm, Ø apertura 90 mm, 280 mm ó 600 mm largo)
* De cuarzo (UHP): redonda con tapa o puerta (Ø interno 95 mm, Ø apertura 90 mm, 280 mm ó 600 mm largo)
* De borosilicato: redonda con tapa o puerta (Ø interno 95 mm, Ø apertura 90 mm, 280 mm ó 600 mm largo)

Sujeción de muestras
Bandeja (con refrigeración opcional), balsas de cuarzo, tambor rotatorio para polvo, tambor rotatorio para materiales a granel, plana de aluminio, plana de acero inoxidable, plana de borosilicato y plana de cuarzo.

Electrodos
* Electrodo único o múltiple
* Electrodo RIE

Control
* Semi automático
* Control por PCCE (Microsoft Windows CE)
* Control por PC (Microsoft Windows XPE)

Temporizador digital

Generadores
* 40 kHz, 0-100W
* 13.56 MHz, 0-50W, 0-300W
* 2,45 GHz, 0-100W, 0-300W

Bombas de vacío
De diferentes capacidades según requerimientos de la aplicación

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AREAS DE APLICACION

* Análisis TEM y SEM
* Arqueología
* Automoción
* Tecnología médica
* Plásticos
* I+D
* Semiconductores
* Producción a pequeña escala
* Sensores
* Tratamientos textiles...


APLICACIONES

Limpieza de superficies por plasma: Durante los procesos con plasma los componentes orgánicos son transformados. Las superficies quedan limpias antes de ser sometidas a procesos de soldadura, adhesión o pegado, por ejemplo. Casi todos los materiales pueden ser limpiados con un plasma de oxígeno.

Activación de superficies por plasma: La activación por plasma permite que transformar superficies no polares (Ej, plásticos) en superficies adhesivas. La energía de la superficie se incrementa sin dañar las propiedades de los materiales.

Etching de superficies por plasma: Las superficies de teflón han de ser sometidas a un proceso de etching para transformarlas en hidrofóbicas. El proceso de etching por plasma se lleva a cabo sin productos químicos agresivos.

Recubrimiento de superficies por plasma - Plasmapolimerización: Las superficies se tratan con monómeros que vaporizan bajo presión para modificar sus propiedades.

Superficie sin tratar Tratamiento hidrofílico Tratamiento hidrofóbico

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